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導(dǎo)熱硅膠的正確使用方法

　　導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，產(chǎn)品不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

　　導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，

　　廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱硅膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

　　如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chǎn)品的散熱。特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封。

　　使用方法

　　1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

　　2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

　　3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長。

　　4、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。

　　注意事項(xiàng)

　　操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

　　導(dǎo)熱硅膠在固化過程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。

　　若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

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